芯片测试是芯片制造过程中的重要环节。测试之后的良品才会进入下一步封装和电子产品的制造流程。在进行芯片测试时，需要对芯片的各项性能进行测试，如电器特性测试、逻辑功能测试、温度测试、机械测试等等。同时，在测试前需要准备好相应的测试设备和测试程序。
对于芯片测试，一般可以采用测试芯片的方式进行。测试芯片和待测试芯片的物理布局和电气特性是相似的，可以作为待测试芯片的替代品。测试芯片和待测试芯片都需要在同样的温度、电源电压等条件下进行测试。
芯片测试的主要目的是判断制造过程中是否出现了缺陷，比如芯片是否存在开路、短路等问题，以及各项性能是否达到产品要求。