早在2019年12月，联发科刚正式发布了其首次采用7nm工艺生产的智能手机SoC芯片天玑1000。而如今，联发科在新品发布会上正式发布天玑1200 5G旗舰级移动处理器。这也让全球的手机用户，再次对于联发科的研发实力给予赞赏。
相比较于天玑1000，天玑1200的性能表现更加出色，在CPU、GPU以及AI处理方面更是有了重大的提升。其中，天玑1200采用台积电最新的6nm工艺制造，拥有2个A78大核心，6个A55小核心，整体比上一代处理器有65%以上的性能提升，同时相比较于2021年的高端芯片，也更具有竞争力。
在GPU方面，天玑1200采用了九核心的Mali-G77 MC9，相对于上一代GPU提升了13%，在游戏性能上得到了极大的提升，同时也更适合于高档次综合性能的场景。AI方面，天玑1200采用了新一代的联发科AI加速器 APU 3.0，数据处理速度更快，AI场景表现更优秀。
此外，天玑1200对于第六代全球多模调制解调器进行了升级，支持5G 5G双卡双待、最高120Hz的刷新率以及超大超清HDR显示，这也让用户能够更完美的享受到优质的数字娱乐体验。
天玑1200的问世，不仅是对于联发科技能的一次全面展示，更是对于目前手机市场的一次拼力争。也让我们看到了旗舰处理器市场的变化与竞争。随着各大处理器制造商的不断发力，我们相信，未来智能手机的性能表现将会让我们更加惊喜！